半导体功率器件应用与设计深度解析

本众筹课程详细目录

目前，功率半导体器件是世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的产业之一，功率半导体器件属于电子行业产业链中的通用基础产品，作为电子系统中的最基本单元，在汽车电子、消费电子、网络通信、电子设备、航空航天、武器装备、仪器仪表、工业自动化、医疗电子等行业都起着至关重要的作用，在实施《中国制造 2025》规划中具有重大意义。

就像中央处理器(CPU)是一台计算机的心脏一样，功率半导体分立器件是现代功率半导体装置的心脏，虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 10～30%，但它对装置的总价值、尺寸、重量和技术性能起着十分重要的作用。没有领先的器件，就没有领先的设备，功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用。

(1) 未来行业的发展驱使，要求电子工程师能够熟练使用半导体功率器件进行应用设计，是实现未来智能制造，中国制造2025以及工业4.0市场人才需求的制胜法宝之一；

(2) 半导体功率器件网上的学习资料，特别是结构原理、参数特性及应用分析类的资料较少，并且学习难度相对来说比较高，增加了大家在工作或业余课题学习的难度；

(3) 针对半导体功率器件的基本原理、工作机制了解不清晰，从而导致器件功率消耗过大，能源利用率低等实际应用问题。我们会帮助大家从深入学习，从结合实际产品从理论，仿真，设计到设计思维全方位学习，给大家揭开半导体功率器件的神秘面纱；

市场行情的急剧发展，对于半导体产业人才，特别是掌握集成电路设计，半导体器件研究、工艺制造、新半导体材料研发的人才需求越来越大，对从事半导体工艺及设备的工程师需求，比如：电子、通信、物理、化学、材料、机电等专业毕业生的需求也是越来越大，而大多数的半导体毕业生，从电子院校毕业后，大多都投身于AI/FPGA设计，或者芯片IC设计，这样的情况严重制约了半导体行业的良性循环发展、个人职业成长和潜能挖掘。

据悉，半导体从事职业非常零散，从整理上看IC设计、AI/FPGA领域人才均占据15%，其次才是封测、被动元件、MCU，晶圆制造，其中又以从事晶圆制造的人才最少，占比4%。国家发展半导体（芯片制程）工艺技术的责任刻不容缓！

对比下表可以发现，无论是刚毕业的电子应届生，还是具有多年工作资历、经验的资深半导体行业人员，均有着非常丰厚的薪酬待遇、职业发展路径形势大好。

本次课程的结构，仍然是我介绍过的工程师最应该具备的结构化思维的一次实践。

1、首先，课程会从一个宏观的角度切入分析整个半导体开关器件：有两层半导体开关器件，诸如Diode；有三层半导体开关器件诸如:BJT, MOS, JFET等；有四层半导体PNPN等开关器件这也是我们这次众筹课程的主角，即半导体功率器件诸如SCR,TRIAC等；当然我们所涉及的半导体功率器件不止如此，除了四层半导体半导体功率器件，我们还有其他功率器件诸如IGBT,UJT,PUT等我们都会进行详细分析；

2、然后，会进行微观的分析：我们会从每一个深入进去一一讲解。针对任何一个半导体功率半导体器件，诸如SCR我们会从其基本结构，符号，封装，工作原理图，伏安特性曲线，特性参数，数据手册，常见的应用电路，设计仿真等等方面去展开，不过我们每一个器件是按照正常的学习路径展开即工作原理-->特性参数-->应用电路这样的逻辑展开每一个半导体功率器件的课程。

1.课程以实战+完整的理论相结合体系，既授人以鱼（基础知识）又授人以渔（技能方法）；

2. 这次众筹课程中坚持一贯的风格，首先会将半导体功率器件的理论知识，以及在具体的产品设计过程中的考量，都会非常详细的分享出来

3. 在整个讲解过程中，依然会以结构化思维贯穿始终，让大家在学习过程中慢慢培养工程师的工作思维；

4. 功率半导体器件和其他半导体器件如二极管，BJT,MOS，JFET等进行对比分析，让大家也同时学会一种学习方法：对比分析法。另外，进一步帮助大家构建完整的半导体知识体系。

即将毕业的大学生/刚入行的电子工程师，硬件工程师，工作经验在5年以内的电子工程师，硬件工程师

整套课程从半导体功率器件的最基本的工作原理、结构、工作特性，慢慢深入到应用产品实战设计当中去，所以对于新手而言，不需要具备太相关性的背景知识，只要有简单的半导体知识和相关的简单经验即可学习。

很有必要，本次课程均以“理论+实战”结合方式授课，“知识基础+技能实战”自成体系，在实际的授课当中，同时给大家慢慢渗透工程师应该具备的结构化思维以及设计思维。

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